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IATF16949 ISO9001質(zhì)量管理體系

以ISO9001:2015的質(zhì)量管理體系為指導(dǎo),始終強(qiáng)化精細(xì)化管理,標(biāo)準(zhǔn)化作業(yè),大大提高工作效率。

創(chuàng)新·專(zhuān)利技術(shù)

擁有超過(guò) 200 余項(xiàng)高新技術(shù)專(zhuān)利

球柵陣列封裝(BGA)

BGA為應(yīng)用在積體電路上的一種表面黏著封裝技術(shù),此技術(shù)常用來(lái)永久固定如微處理器之類(lèi)的的裝置。

LGA封裝技術(shù)

LGA封裝的晶片能連接到印刷電路板(PCB)上或直接焊接至電路板上。

TSOP薄型小尺寸封裝

TSOP內(nèi)存是在芯片的周?chē)龀鲆_,采用SMT技術(shù)(表面安裝技術(shù))直接附著在PCB板的表面。

NAND Flash存儲(chǔ)器封裝

NAND閘快速記憶體利用穿隧注入寫(xiě)入,以及穿隧釋放抹除,今天的隨身碟與多數(shù)內(nèi)存卡上都用到。

UDP 封裝

此技術(shù)封裝具有以下優(yōu)勢(shì):防水力強(qiáng),防靜電,耐高溫等是數(shù)字一族存儲(chǔ)的不二之選制作工藝。

MICROSD 記憶卡封裝

micro SD整合了各種類(lèi)型的晶片,八層晶片堆疊技術(shù)(1mil晶圓研磨技術(shù))與被動(dòng)元件整合。
   戰(zhàn)略眼光,孕育高新新品牌
   
     晶封執(zhí)行品質(zhì)為王的品牌發(fā)展戰(zhàn)略,不斷引進(jìn)高精尖技術(shù)bone dry,快速實(shí)現(xiàn)多功能產(chǎn)品化進(jìn)程,保證產(chǎn)品高性能,提升市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力,“一次信任,一路同行“是承諾,更是信念,逐步打造專(zhuān)業(yè)存儲(chǔ)芯片,打造集研發(fā)制造銷(xiāo)售服務(wù)為一體的高新技術(shù)品牌。

   晶封制造,芯煥未來(lái)

     晶封始終堅(jiān)持“以人為本、品質(zhì)領(lǐng)先、客戶(hù)至上、創(chuàng)造價(jià)值”的經(jīng)營(yíng)理念,依托高速增長(zhǎng)的電子信息產(chǎn)品市場(chǎng),緊抓時(shí)代發(fā)展機(jī)遇,持續(xù)加大研發(fā)投入,夯實(shí)產(chǎn)品基礎(chǔ),專(zhuān)研產(chǎn)業(yè)技術(shù),堅(jiān)定不移地向國(guó)際一流半導(dǎo)體存儲(chǔ)器企業(yè)邁進(jìn)!

    全“芯”全意晶封之道

      “一次信任,一路同行”,晶封認(rèn)為品德與品質(zhì)同樣重要,于客戶(hù)與供應(yīng)鏈伙伴嚴(yán)格遵守合同條款,信守交貨時(shí)間與按時(shí)匯報(bào)承諾,彼此達(dá)成最值領(lǐng)領(lǐng)的“中國(guó)合伙人”。

    數(shù)字革命,引領(lǐng)存儲(chǔ)時(shí)代

      云計(jì)算,大數(shù)據(jù),智能化,一場(chǎng)數(shù)字革命勢(shì)的不可能,改變著生產(chǎn)生活的方方面面;用更少的資源管理更多的數(shù)據(jù)成為趨勢(shì);一場(chǎng)“芯” 的存儲(chǔ)市場(chǎng);存儲(chǔ)芯片片領(lǐng)方方未艾,得先進(jìn)封裝者得未來(lái);晶封半導(dǎo)體,馭風(fēng)而行。

合格率99.9%

同類(lèi)市場(chǎng)佔(zhàn)有率

封裝技術(shù)

0+

每年生產(chǎn)量

0+

服務(wù)客戶(hù)數(shù)量

品質(zhì)為王
  • 引進(jìn)國(guó)際化設(shè)備,全面實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)過(guò)程的機(jī)械化,自動(dòng)化,確保出品高質(zhì)量,產(chǎn)能顯著提升。
  • 以ISO9001:2015的質(zhì)量管理體係為指導(dǎo),始終強(qiáng)化精細(xì)化管理,標(biāo)準(zhǔn)化作業(yè),大大提高工作效率。
  • 晶封擁有超過(guò) 30 人的博士領(lǐng)銜明星研發(fā)團(tuán)隊(duì),其中核心成員擁有 20 年以上行業(yè)經(jīng)驗(yàn)。目前晶封取
  • 得發(fā)明專(zhuān)利及軟件著作權(quán)等各項(xiàng)知識(shí)產(chǎn)權(quán) 200 余項(xiàng)。

高效率管理及品質(zhì)控制

晶封秉承品質(zhì)為王的專(zhuān)業(yè)精神,堅(jiān)守技術(shù)創(chuàng)新理念產(chǎn),不斷研發(fā)新產(chǎn)品,適應(yīng)多元化的市場(chǎng)需求,增加產(chǎn)能,月產(chǎn)量達(dá) 1200 萬(wàn)片,居行業(yè)前列。伴隨電子產(chǎn)品日益豐富,晶封產(chǎn)品涉及行業(yè)廣泛,從目前炙手可熱的手機(jī)、指紋識(shí)別、SSD、平板電腦、筆記本電腦、U 盤(pán)等。晶封憑藉優(yōu)良的產(chǎn)品質(zhì)量贏(yíng)得市場(chǎng)一致好評(píng)。

先進(jìn)·生產(chǎn)設(shè)備

引進(jìn)國(guó)際化設(shè)備,全面實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)過(guò)程的機(jī)械化、自動(dòng)化,確保出品高質(zhì)量,產(chǎn)能顯著提升。

高效·管理體系

以ISO9001:2015的質(zhì)量管理體係為指導(dǎo),始終強(qiáng)化精細(xì)化管理,標(biāo)準(zhǔn)化作業(yè),大大提高工作效率。

精品·品質(zhì)把控

力求品質(zhì)“零缺陷”,每道檢測(cè)工序採(cǎi)取責(zé)任制,品管人員持證上崗,每一個(gè)細(xì)節(jié)無(wú)不彰顯晶封對(duì)品質(zhì)的苛刻要求。

創(chuàng)新·專(zhuān)利技術(shù)

作為國(guó)家高新技術(shù)企業(yè),理論創(chuàng)新、技術(shù)創(chuàng)新,是晶封前行的引擎,一支強(qiáng)大的研發(fā)團(tuán)隊(duì),從實(shí)際操作出發(fā),力求極致封裝工藝,成功申請(qǐng)數(shù)十項(xiàng)高新技術(shù)專(zhuān)利,保證品牌市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。
合格率高達(dá)0%
ISO0質(zhì)量管理

產(chǎn)品資訊

JINFLY Factory 4 in 1 OTG USB Flash Drive

JINFLY Factory 4 in 1 OTG USB Flash Drive

四種接口即插即用,適用多種設(shè)備 蘋(píng)果、安卓、type-c、USB四種接口隨意切換,手機(jī)電腦都可以用,輕松實(shí)現(xiàn)資料備份共享。硬核品質(zhì)、高速穩(wěn)定。

JINFLY Factory Wholesale NVME

JINFLY Factory Wholesale NVME

新一代接口的筆記本M.2 PCIe SSD 遵循新一代NVMe協(xié)議標(biāo)準(zhǔn),兩款端口可選,接入通道更多,支持128GB~1TB容量段,最高可支持傳輸性能為R=2000MB/s, W=1600MB/s。具有多種尺寸選擇,為追求高性能大容量存儲(chǔ)需求...

JINFLY Factory Wholesale UDP Chip

JINFLY Factory Wholesale UDP Chip

A+級(jí)芯片安全高效 存儲(chǔ)穩(wěn)定,性能更流暢。擁有原廠(chǎng)方案設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì),可根據(jù)客戶(hù)設(shè)備專(zhuān)項(xiàng)進(jìn)行兼容性匹配,完美匹配99%以上的存儲(chǔ)類(lèi)設(shè)備。

最新消息

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04
4月2023

香港春季展2023

展覽日期 : 2023年4月18至21日(星期二至星期五) 年屆 : 第2屆 展出地點(diǎn)?: 7號(hào)館7R44香港大嶼山香港國(guó)際機(jī)場(chǎng)

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4月2023

香港春季展2023

展覽日期 : 2023年4月18至21日(星期二至星期五) 年屆 : 第2屆 展出地點(diǎn)?: 7號(hào)館7R44香港大嶼山香港國(guó)際機(jī)場(chǎng)

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展覽日期 : 2023年4月18至21日(星期二至星期五) 年屆 : 第2屆 展出地點(diǎn)?: 7號(hào)館7R44香港大嶼山香港國(guó)際機(jī)場(chǎng)

公司愿景

董事長(zhǎng)寄語(yǔ):

———不忘初心,共贏(yíng)未來(lái)

晶封始創(chuàng)于 2013 年,致力于半導(dǎo)體存儲(chǔ)器應(yīng)用及集成電路先進(jìn)封測(cè)。始終堅(jiān)持以質(zhì)量和信譽(yù)拓展行業(yè)空間,樹(shù)立企業(yè)形象。在全體晶封人的共同努力下,才有了今天的行業(yè)地位。為此心中常懷感恩及自豪之情!也衷心感謝同行者們一路上地不離不棄!

過(guò)去的 10 年,晶封的每一步都留下了艱辛的付出和痛苦的取舍。如果說(shuō)過(guò)去的晶封是朝陽(yáng)初升的年輕人,在經(jīng)過(guò)彷徨與摸索后,現(xiàn)在他已心智初開(kāi),堅(jiān)定了未來(lái)的發(fā)展方向:晶封將始終專(zhuān)注半導(dǎo)體存儲(chǔ)及先進(jìn)封測(cè)領(lǐng)域,加大投入持續(xù)創(chuàng)新,誠(chéng)信經(jīng)營(yíng),做大做強(qiáng),成為行業(yè)典范。

未來(lái)的 10 年,將是晶封跨越式發(fā)展的 10 年,機(jī)遇遠(yuǎn)大于挑戰(zhàn)。對(duì)晶封人來(lái)講,充滿(mǎn)希望的艱辛將不再是一種苦澀,而是前進(jìn)路上富有挑戰(zhàn)的磨礪與收獲。我們將克服困難,開(kāi)拓進(jìn)取,不忘初心,共贏(yíng)未來(lái),為中國(guó)半導(dǎo)體強(qiáng)盛而持續(xù)奮斗!

與我們保持聯(lián)繫

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全芯全意,晶封之道

晶封踐行品質(zhì)為王的品牌發(fā)展戰(zhàn)略,不斷引進(jìn)技術(shù)設(shè)備,高精尖技術(shù)骨干,快速實(shí)現(xiàn)多功能產(chǎn)品化進(jìn)程,保證產(chǎn)品高性能,銳意提升市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的核心驅(qū)動(dòng)力,“一次信任,一路同行”是承諾,更是信念,在“晶粉”、廣大用戶(hù)與供應(yīng)鏈伙伴的努力與支持下,逐步打造專(zhuān)業(yè)存儲(chǔ)芯片封裝測(cè)試領(lǐng)域,一家集研發(fā)、制造、銷(xiāo)售、服務(wù)為一體的高新技術(shù)品牌。